電子工学のための多層3mil Fr4 Tg 170 PCBのプリント基板

電子工学のための多層3mil Fr4 Tg 170 PCBのプリント基板

PCBのサーキット ボード（PCB）は、別名プリント基板、プリント基板を、またはPCB、英国の省略PCB （プリント基板）またはPWB （プリント基板）、少なくとも1伝導性のグラフィックおよび布とのある特定のサイズに、切られる基材としてインシュレーション・ボードは穴を（部品の穴、留まる穴、穴のメタライゼーション、等のような）備え、シャーシの前の装置電子部品を取り替えるのに使用されそして電子部品間の関係を実現する。板が電子印刷によってなされるので、それは「プリント基板」と呼ばれる。配線印刷された板に「印刷された部品」がないので、通常の言葉の「プリント基板」は正確ではない。

2番目に、基本的な構成
現在、サーキット ボードは次で主に構成される:
1. 回路およびパターン:元の部品の間で行なうのに用具として回路が使用されている。設計では、大きい銅の表面は基づいているおよび力の層としてその上に設計される。ラインおよびデッサンは同時に作られた。
2の誘電性の層（誘電体）:ラインおよび層、別名基質間の絶縁材を維持するのに使用される。
3の穴（穴を通して/を経て）:穴を通して互いによるラインの以上2つのレベルが穴（NPTH）非によってに加えて部分の差込として通常置く表面の台紙アセンブリの間に使用される固定ねじとして、より大きい直通の穴、使用される使用される作ることができる。
4つは、抵抗力があるインク（はんだの抵抗力がある/Solderのマスク）をはんだ付けする:錫の部品、そう非錫の食べる区域を食べるすべての銅の表面が錫ラインを食べる非錫間の短絡を避けるために錫材料（通常エポキシ樹脂）を食べるように分離の銅の表面の層を印刷しない。緑オイルに、赤いオイル分けられる、別の技術に従って青いオイル。
5.伝説の/Marking/Silkスクリーン:これは必要ではない。その主関数はアセンブリの後で維持および同一証明のために便利のサーキット ボードの各部分の名前および位置箱に印を付けることである。
6の表面処理（表面の終わり）:一般的な環境、それの銅の表面が酸化し易いので錫を食べるために錫（悪いはんだ付けすること）、従ってそれへ導くことは銅の表面で保護される。保護方法はHASL、ENIGの銀、錫、OSP、各方法一まとめに表面処理と言ってもらう利点および不利な点を、である。

Pingyou産業Co.、株式会社
 
荷を積まれたアセンブリに世界の′ s - PCB板設計を最も速く提供する。製造され、市場へあなたの設計を得ることが最初に産業あなたの成功Pingyouに重大なら大きい解決なら。誰も私達の新製品の紹介（NPI）および新製品の開発（NPD）の機能を打たない。あなたのPCB板のZhongrunのハイテクなサポート「」または「完全に」:設計、レイアウト、むき出しの床の製作、アセンブリおよび完全な箱の造りの必要性。
産業Pingyouは私達の独特な、動的機能によって「世界′ s」サービスを最も速く提供する。私達は全体のプロセス-考え--を制御する。終わりプロダクト-および適切なシステムが継ぎ目無く1つのステップから別のものに処理するためにあるため。これは並ぶものがないサイクル時間の減少を可能にする。産業Pingyouはまた私達がそれをすべて扱ってもいいように、責任のゲームを除去する。

プリント基板 アセンブリ（PCBA）プロセス フローの導入
電子は私達の日常生活の不可欠な一部分である。smartphonesからのすべてへの

車は電子工学を含んでいる。これらの電子プロダクトの中心でプリント回路はある

板、別名PCBs。
ほとんどの人々はそれを見るときプリント基板を確認する。これらは小さい緑化する

内臓の中心で見つけることができることラインおよび銅の部品で覆われる破片

電子工学。版はガラス繊維、銅線および他の金属部分から握られる成っている

エポキシ樹脂とともにおよびはんだの抵抗のフィルムと絶縁されて。このはんだ

抵抗のフィルムは緑がどこにのから来るか特徴である。
しかし観察する付くそれらの部品を持っているか。決して装飾としてそれらについて考えてはいけない

PCB.Anはサーキット ボードをできないまでの機能性を提供進めた

部品は部品とのit.PCBsで呼ばれるアセンブリPCBsと、取付けられ

製造工程は不足分のためのPCBアセンブリかPCBAと呼ばれる。裸の銅線

板は（跡ワイヤーと電話される）それぞれに電気でコネクターおよび部品を接続する

他。それらはこれらの機能の間で信号を動かし、aで作動することを板を許可する

特に設計されていた方法。これらの特徴は簡単から複合体まで及ぶが、PCBのサイズは及ぶ

サムネイルより小さくであって下さい。
従って丁度作ったあるこれらの装置はいかにか。PCBの組立工程は簡単で、含んでいる

複数の自動および手動ステップ。プロセスの各ステップによって、板

製造業者はから選ぶことをあなたのための手動および自動選択持っている。よりよい助けるため

PCBAプロセスを、私達後で詳しく説明する各ステップを始めから終わりまで理解しなさい。

RFQ

1。本部に置くか、または分岐するあるか。
私達はあなたが工場本部に置くポーンであり。

2。私はサンプルを順序を置く前に頼んでもいいか。
はい、私達はテストするためにサンプル順序を歓迎し、質、Micedのsamlesを点検することは受諾可能である。

3。あなたの海外代理店である方法か。
あらゆるconuntriesが異なっているかあなたが見つけられるどの区域が左右される。

4。私パイントに私の自身のロゴがほしいと思えば何が私をする必要とするか。
最初に、私達に高リゾリューションのあなたのロゴのflieを送りなさい、私達はあなたのロゴの位置そしてサイズを確認するためにあなたの参照のためのある草案を作る。次に私達はあなたのための1-2のサンプル実際の効果を点検する。最後に形式的な生産はサンプルがconfrimed後始まる。

5。中国の私の代理人か出荷の運送業者に商品を出荷できるか。
はい、私達は、あなたの代理店が付いている親切な接触先立ってでき、私達は住所を詳しく述べた。

6。不完全な商品を受け取りなさいいかに問題を解決できるか。
配達の前にすべてのプロダクトを、親切に映像を提供するために点検するかまたはビデオ、後点検する陶磁器か私達のローカル代理店に送返すために新しい取り替えたか、または自由に固定し。