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1.4mm 94V0 PCBのプリント基板の電子超音波加湿器
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x色 | 緑、茶色 | 層の数 | 6つの層 |
---|---|---|---|
銅の厚さ | 2oz | 基材 | FR-4 |
板厚さ | 1.4mm | 起源の場所 | 広東省、中国(本土) |
ハイライト | 94v0 PCBのプリント基板,1.4mm PCBのプリント基板,1.4mm 94V0 PCB |
1.4mm 94V0 PCBのプリント基板の電子超音波加湿器
機能
部門 | プロジェクト | 記述 |
基材 | fr4 | 通常のTg、 |
層 | 堅いPCB | 4LAYER |
PCB | 0-10LAYER | |
堅いPCB | 2-18LAYER | |
板厚さ | 堅いPCB | 0.6MM |
0.08 | 0.08MM | |
堅いPCB | 0.4-6.0MM | |
銅の厚さ | 内部の層 | 2つのOZ |
外の層 | 2つのOZ | |
表面の仕上げ | Hasl | 0.6um |
液浸の金 | 0.6um | |
OSP | 0.2um | |
液浸の錫 | 0.8um | |
はんだのマスク色 | 外の層 | 緑 |
特性色 | 外の層 | 、黒い白い、黄色い |
最少線幅 | 内部の層 | 0.05MM |
外の層 | 0.05MM | |
最少行送り | 内部の層 | 0.05MM |
外の層 | 0.05MM | |
ドリル孔 | Dilingの最高のdameter | 6.5MM |
Dilingの最低の直径 | 0.1mm | |
MinSlot | 0.60MM | |
Driligの許容 | PTH:+/-0.075mm NPTH:+/-0.05mm | |
スロット許容 | PTH:+/-0.10mm NPTH:+/-0.05mm | |
板サイズ | 堅いPCB | 800*2000MM |
fpc PCB | 200*800MM | |
堅い-適用範囲が広いPCB | 200*500MM | |
ドリルのアスペクト レシオ | 機械穴 | 12.0:1.0 |
盲目穴 | 1.0:1.0 | |
はんだのマスク橋 | 緑オイル | 0.08MM |
、白い、黄色い青い、赤い | 0.1MM | |
黒いオイル | 0.12MM | |
弓およびねじれ | 堅いPCB | 0.5-0.75% |
中心の厚さ | 堅いPCB | 0.075MM (銅を除いて) |
樹脂のプラグ穴 | 穴のサイズ | 0.2-0.35mm |
カーボン オイル | 厚さ | 10um (分) |
V - 切りなさい | 堅いPCB | 30 45 60 (許容:+/- 5度) |
インピーダンス | 50-120オーム | 許容:+/- 10% |
PPのタイプ | 一般的 | 1080,2116,7628、106 |
実際のPCBAのプロセス ステップ。
ステップ1:はんだののりを柔らかくしなさい
PCBアセンブリの第一歩は板にはんだののりを加えることである。プロセスはある
薄いステンレス鋼の型板がある絹印刷されたワイシャツのそれに類似した、
マスクに加えてPCBに置かれる。これはアセンブラーがはんだを加えることを可能にする
可能なPCB.Theseの部品のある特定の部分へのだけのりが部品である
部品は終了するPCBに置かれる。
はんだののり自体は小さい金属球から成っている灰色物質別名である
はんだ。小さい金属球は96.5%錫から、銀製3%および銅0.5%成っている。
はんだののりははんだの変化、はんだの溶解を助ける化学設計と混合される
そして表面への結束。灰色のはんだののりとして示されているはんだののりは加えられなければならない
の右の場所とサーキット ボードへの右の量。
専門PCBAの生産ラインでは、機械据え付け品はPCBを握る
はんだ付けされた型枠。アプリケーターは望まれるにそれからはんだののりを置く
精密な量の区域。機械はそれから型板を渡るのりを広げる、
均等に各々の空地を渡って。型板が取除かれた後、はんだののりは残る
望ましい位置。
ステップ2:一突きおよび場所
はんだののりがPCB板に加えられた後、PCBAプロセスはに動く
積み込みおよび配置機械は、およびロボティック装置表面台紙の要素を置く
または準備されたPCB.TodayのSMD、非コネクターの大半のためのSMDsの記述
PCB.These SMDsの部品はの板の表面にそれからはんだ付けされる
PCBAプロセスの次のステップ。
従来、これは組のピンセットとできている手動プロセスである
フィッターは取り、部品を手で置かなければならない。幸いにもこのごろこれ
ステップはPCBの製造業者間の自動化されたプロセスである。この転位はので主としてある
機械は人間より正確、一貫しがちである。人間が働くことができる間、
すぐに、疲労および眼精疲労はこれらを使用した後少数の時間に置きがちである
小道具。機械はそのような疲労なしで24/7を働かせる。
装置はPCB板をとの取ることによって積み込みおよび配置プロセスを始める
積み込みおよび配置の場所へ真空クランプそしてそれを動かすこと。ロボットはそれから置く
ワークステーションのPCBはPCBの表面にSMTを適用し始め。これらの要素
前処理プログラムを作成された位置にはんだののりの上に置かれる。
ステップ3:退潮はんだ付けすること
はんだののりおよび表面の台紙の部品が完全に設置されていれば、ある必要がある
そこに去られる。これははんだののりが付すこと凝固する必要があることを意味する
回路board.PCBアセンブリへの部品は呼ばれるプロセスによってこれを達成する
「還流」。
積み込みおよび配置プロセスは完全だった後、コンベヤーに移る
ベルト。このコンベヤー ベルトはコマーシャルのように大きい還流のオーブンを通って、少し動く
ピザ オーブン。オーブンは次第に回路を熱する一連のヒーターから成っている
約250の摂氏温度の温度への板、か480の華氏温度は。これある
十分に熱いはんだののりのはんだを溶かすため。
はんだが溶けた後、PCBはオーブンを通り続ける。それは冷却する
一連のクーラーを通って制御された方法で溶解したはんだは凝固する
ヒーター。これはPCBにSMDを接続する永久的なはんだの接合箇所を作成する。
多くのPCBAsは両面PCBのために退潮の間に特別な配慮を、特に要求する
アセンブリ。両面PCBアセンブリは別のステンシル印刷を要求する
退潮。最初に、の側面より少しおよびより小さい部品はstenciled、置かれておよび還流である、
そして次に反対側。
ステップ4:点検および品質管理
表面の台紙の要素が退潮プロセスの後ではんだ付けされれば、これ
PCBAを完了しないし、組み立てられるの機能テストを要求しない
板。多くの場合、弱いコネクションの質の退潮の結果の間の動きまたはいいえ
関係まったく。不足分はまた置き違えられるようにこの動きの共通の副作用、である
部品は時々接続されるべきな回路の部品に接続する。
これらの間違いおよび不適当な組み合わせがあるかどうか点検は複数の別の1含むかもしれない
点検方法。共通テストは下記のものを含んでいる:
か。手作業による検査:オートメーションの切迫した開発にもかかわらずおよび理性的
製造業はまだ、PCBの組立工程手作業による検査を要求する。より小さいのため
ロットは、デザイナーによる現地の目視検差PCBを保障する効果的な方法である
退潮プロセスの後の質。但し、検査される版の数として
高められて、この方法はますます実際的でなく、不正確になった。これらの観察
1時間以上のための仕掛により不正確に導く光学疲労を引き起こすことができる
点検。
か。自動光学点検:PCBAのより大きいバッチのため、自動光学
点検はより適切な点検方法である。自動光学点検
機械、別名AOI機械は」、見るのに一連の強力なカメラを「使用する
PCB.Theseのカメラは異なった角度で溶接継手を見るために整理される。別
質のはんだの接合箇所は違った方法のライトを反映し、より低い識別するようにAOIがする
質solder.AOIはこれを高速でし、大きいの処理するようにそれがする
比較的短いある一定の時間のPCBsの数。
か。X線:検査の別の方法はX-rays.Thisをであるより少なく共通の検出含む
方法-より複雑なかより層にされたPCBで最も頻繁に使用されるか。か。X線は可能にする
層を見通し、識別するためにより低い層を視覚化する観測者
潜在的な隠された問題。
失敗板の運命はPCBAの標準によって決まり、それらは戻る
きれいになり、改善のためまたは捨てられる。
点検はこれらの間違いの1つを見つけるかどうか、プロセスの次のステップ
するために仮定したものを部品をテストすることは確かめるためにあるすることを。これは含む
PCBの関係の質のテスト。またはプログラムされる必要がある板
目盛りを付けられるより多くのステップが正しい機能性のためにテストするように要求しなさい。
この点検は退潮プロセスの後で識別するために周期的に行うことができる
潜在的問題。これらの周期的な点検は間違いがあり、修正されることを保障する
すぐにとして時間節約製造業者そしてデザイナーを助ける可能として、マンパワー
そして材料。
ステップ5:によ穴の要素を挿入しなさい
PCBAの下の板のタイプによって、板はいろいろ含むかもしれない
規則的なSMD.These以外の部品は電気版のによ穴を含んでいる
要素かPTHの要素。
回路で常にめっきされるPCBの穴は穴を通してめっきされる
板。板の1つの側面からの信号をに渡すPCBの部品の使用これらの穴
他。この場合、はんだののりははんだとしてあらゆる利点、ではない
のりは付着のための機会無しで穴を通ってまっすぐに行く。
将来PCBの組立工程、PTHの部品ははんだののりを、必要としない
専門の溶接方法を要求しなさい:
か。手溶接:マニュアルによる-穴の挿入は簡単なプロシージャである。通常、
単一ステーションの1人の仕事は指定されるに部品を挿入することである
されたPTH.Whenは次のワークステーションにサーキット ボード間、誰か他の人動く
別の部品で差し込んでいる。装備されている必要がある各PTHはに続く
ループ。これはによって何PTHの部品がであるある必要があるか長いプロセス、場合もある
PCBA.Mostの会社の1つの周期の間に差し込まれてとりわけ避けることを試みなさい
PTHの部品、しかしPTHの部品とPCBの設計でまだ共通設計している。
か。波のはんだ付けすること:波のはんだ付けすることは手動にはんだ付けすることの自動化された版、しかしである
非常に別のプロセスを含む。PTHの部品を置いた後、置きなさい
別のコンベヤー ベルトの板。今回、コンベヤー ベルトはスペシャルを通る
溶解したはんだの流れが回路の底で洗浄されるオーブン、
板。これはすぐに板の底のすべてのピンをはんだ付けする。のため
両面のPCBsは、この溶接全体の側面を溶接するのでほぼ不可能である
PCBの洗練された電子部品を使用不可能する。
この溶接プロセスの後で完全である、PCBは最終検査にまたは進むことができる
PCBが付加的な部品かもう一人の側面アセンブリを加える必要があれば前のステップ
行うことができる。
ステップ6:最終検査および機能テスト
PCBAプロセスの溶接のステップが完了した後、最終検査意志
PCB.Thisの点検の機能を呼ばれる「機能テストとテストしなさい。「このテストは割り当てる
PCB.Inの正常運営を模倣する速度を計ることを完了するPCBこれ
テスターは監察するが、テスト、力およびアナログ信号はPCBを通る
PCBの電気特徴。
これらの特徴(を含む電圧、現在の、または信号の出力)ショーの
前もって決定された範囲の外の受け入れられない変動か衝突ピークは、PCB失敗する
テスト。社内標準に従って、壊れるPCBはまたはリサイクルすることができる
捨てた。
テストはPCBの組立工程の最後および最も重要なステップのでそれである
プロセスの成功か失敗を定める。テストするこれはなぜそうあるかである
組立工程中規則的にテストし、点検すること重要。
PCBAの後
公平PCBの組立工程が汚れた1である場合もあると言うためにである。はんだののり
ある程度の変化を残し、手動処理はオイルおよび土を移すことができる
指そして衣類からPCBの表面への。一度すべては、結果少し見るされる
寒冷、審美的な、実際問題である。
PCBの少数の数か月後で、変化残余は粘着性がある臭いがし、感じ始める。それはできる
また幾分酸性になりなさい、はんだの接合箇所をそのうちに傷つけることができる。さらに、
顧客満足は頻繁に新しいPCBsの郵送物が覆われるとき影響を受けている
残余および指紋。これらの理由により、プロダクトをきれいにすることは重要である
結局溶接のステップは完了した。
脱イオンされた水を使用してステンレス鋼の高圧クリーニング装置はベストである
PCB.Washingから残余を取除くための用具は脱イオンされた水のPCB aを提起しない
装置への脅威。それはので規則的な水のイオン、ない水ある
自体は、回路を損なう。従って、脱イオンされた水はそれとしてPCBに無害である
洗浄はを通って周期行く。
、急速な乾燥周期は圧縮空気を使用してクリーニングの後で終了するPCBを準備ができたようにする
包装および交通機関のため。
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