金指の銅1mm単一の味方されたPCBのサーキット ボード青いオイル

開発の歴史の
プリント基板が現われた前に、電子間の相互連結

部品は完全な回路を形作る直接ワイヤー関係である。今度は、回路

回路盤は有効な実験用具およびプリント基板としてだけある

エレクトロニクス産業の絶対主要なポジションはなった。
20世紀の初めに、生産をの簡単にするため

電子機械は、生産を減らすために電子部品の間でワイヤーで縛ることを減り、

費用、人々は印刷と配線を取り替える方法を調査し始めた。に

30年を過ぎて、エンジニアはずっと配線として金属のコンダクターを使用するために提案している

絶縁の基質。
成功したの1925年に、時米国によって印刷されたaのチャールズDucasあった

絶縁の基質の回路パターン、およびそれから首尾よく確立される

電気めっきによってワイヤーで縛ることのためのコンダクター。
それはオーストリア人 ポールEislerが彼のホイル フィルムの技術を出版した1936年までなかった

イギリス。彼は無線装置でプリント基板を使用した;日本では、宮殿これ

吹く付けられたワイヤーで縛る方法に「吹きかける喜ばされた助けメ タ リ コ ン方法をワイヤーで縛る

（119384チャーターされる）」パテントに適用するべき成功。2の、ポールEisler方法はある

今日のプリント基板に類似したの。減法と呼ばれるこのプロセス

不必要な金属を取除く。チャールズDucasおよびYoshinosuke Miyamotoは加えることによってだけこれをした

付加方法と呼ばれる配線は必要とした。但し、高熱が原因で

その時の電子部品の、2つの基質は一緒に使用しにくかったそう

それは形式的に使用されなかったが、またプリント回路技術を更に作った。
1941年に、銅ののりは作るべき米国でワイヤーで縛ることのためのタルクで塗られた

近さのヒューズ。
1943年に、アメリカ人は軍のラジオに技術をもたらした。
1947年に基質を作るのに、エポキシ樹脂が使用され始めた。同時に、NBSは始まった

印刷回路技術をコイル、コンデンサーの抵抗器を形作るために調査するため

他の製造技術。
1948年に、米国は公式に商業使用のための発明を承認した。
50年代では、低熱トランジスターは大きな割で真空管の場所を取った、

そしてプリント回路版の技術は広く利用され始めた。その当時ホイルをエッチングするため

主流としてフィルムの技術。
1950年に、日本はワイヤーで縛ることのためにガラス基質の銀製のラッカーを使用した;そしてフェノール樹脂

ワイヤーで縛ることのための銅ホイルが付いている基づいたペーパー フェノールの基質（CCL）。
1951年に、polyimideの出現で、樹脂の熱抵抗はそれ以上だった

改良されて、ポリアミドの基質はまた製造され。
1953年に、Motorolaは2つのパネルの電気版のによ穴方法を開発した。これ

方法はまたより遅い多層サーキット ボードに適用された。
プリント基板は60年代、技術後の10年間広く利用されていた

またますます成長した。Motorolaの二重パネルが出て来たので、印刷される多層

サーキット ボードは配線および基質区域の比率があるように現われ始めた

より高い。
1960年に、V. Dahlgreenは金属ホイルのフィルムが付いている適用範囲が広いプリント基板を作った

熱可塑性のプラスチックで貼られる回路によって印刷される。
1961年に、米国のHazeltine Corporationは電気めっきを採用した

多層版を作り出す穴方法によって。
1967年に、出版された「めっきされた技術」、方法の1つ。
1969年に、FDRはpolyimideから適用範囲が広いプリント基板を作った。
1979年に、Pactelは層の付加方法の1つ、「Pactel方法」を出版した。
1984年に、NTTは薄膜回路のための「銅のPolyimide方法」を開発した。
1988年に、Siemensは付加的な層をMicrowiringのためのプリント基板開発した

基質。
1990年に、IBMは「表面の薄層のための層にされたプリント基板を発達させた

回路」（SLC）。
1995年に、MatsushitaはAlivhの薄板にされたプリント基板を発達させた。
1996年に、東芝はビットのと層をプリント基板開発した。
多くの付加的な層がときに1990年代後半、プリント基板の機構は置かれた

先に、付加的な層はまた大きいでプリント基板を形式的に使用された

数今まで。

PCBの包装

1. PCBのサーキット ボードは無色のガスのビードのプラスチックと真空パックである必要がある

袋および袋は必要なdesiccantとことを付し、保障するべきである

袋は堅く詰まる。ぬれた空気と連絡できなかったりPCBのサーキット ボードの表面を避けない

スプレーの錫、金の沈殿および溶接のパッドの部品は酸化し、溶接に影響を与える、

生産を促さない。
2。PCBのサーキット ボードを詰めるとき、それは必要である

泡フィルムの層の箱を囲むため。泡フィルムによいがあるので

吸水、それはmoistureproof水を吸収。さらに、moisture-proof

ビードは場合に置くことができる。
3つは、PCBのサーキット ボードの分類を置いた、

ラベル。密封の後で、箱は壁および床から離れた保たれなければならない。aの店

乾燥した、換気された場所および直接日光を避けるため。
4のPCBの倉庫の温度

サーキット ボードの貯蔵は23±3℃、55±10%RHで最もよく、そのような条件の下で制御される、

金、金、吹きかかる錫銀製のめっきPCBのサーキット ボードの表面処理はできる

一般に6か月、銀、錫、OSPの表面処理PCBのサーキット ボード間貯えられなさい

3か月間貯えることができる。
5つは、長い間PCBのサーキット ボード、それをある使用しない

3反ペンキの層に、3反ペンキ ブラシをかけることよいmoisture-proofである場合もある

ちり止め、反酸化。このように、PCBのサーキット ボードの貯蔵寿命はある

9か月に増加される。
PCB板についてにもたらされる複数の種類の包装

これ。実際、PCBのサーキット ボードの貯蔵時は表面と関連している

処置。金張りおよび電気金張りは長期保管の時間である。の下

一定した温度および湿気の状態、それらは2のためにまたは貯えることができる

3年。貯蔵がよりよくサービスを拡張できるPCBのサーキット ボードのよい仕事をしなさい

サーキット ボードの生命は、問題無視することができないである。