8mm Fr4 94V0プロトタイプ プリント基板の多層PCB

8mm Fr4 94V0プロトタイプ プリント基板の多層PCB

サーキット ボードの名前は次のとおりである:陶磁器のサーキット ボード、アルミナの陶磁器のサーキット ボード、窒化アルミニウムの陶磁器のサーキット ボード、サーキット ボード、PCB板、アルミニウム基質、高周波板、厚い銅版、インピーダンス板、PCBの極めて薄いサーキット ボード、（銅のエッチングの技術の）サーキット ボードを等印刷する極めて薄いサーキット ボード。サーキット ボードは小型化され、intuitionized固定回路の大量生産および電気レイアウトの最適化の重要な役割を担う回路を作る。プリント基板、か適用範囲が広いプリント基板は、タイプの高い信頼性および優秀な柔軟性のpolyimideかポリエステル・フィルムから成っているプリント基板である。高いワイヤーで縛る密度を使って、ライト級選手、よい薄い厚さ特徴を曲げる。そしてreechas、柔らかくおよび堅い組合せの版- FPCおよびPCBの生れそして開発は柔らかく、堅い組合せの版に、この新製品出産した。従って、堅く、柔らかい板の組合せは一緒に結合される関連したプロセス条件サーキット ボードのFPCの特徴そしてPCBの特徴の形成に従って、押し、他のプロセスの後に、適用範囲が広いサーキット ボードおよび堅いサーキット ボードである。

FR-1:炎-抑制銅で被覆されたフェノールのペーパーlaminate.IPC4101詳細仕様第02;N/A Tg;
サーキット ボード
サーキット ボード
FR-4:1）炎-抑制銅で被覆されたエポキシEのガラス繊維の布の積層物および付着力シートmaterial.IPC4101の詳細仕様第21;Tg 100の℃またはより高く;
2）炎-抑制銅で被覆された変更されるか、または非修飾エポキシEのガラス繊維の布の積層物および付着力materials.IPC4101詳細仕様第24;Tg 150の℃ | 200 ℃;
3）炎-抑制銅で被覆されたエポキシの/PPOのグラス クロスの積層物および付着力material.IPC4101詳細仕様第25;Tg 150の℃ | 200 ℃;
4）炎-抑制銅で被覆された変更されるか、または非修飾エポキシのグラス クロスの積層物および付着力material.IPC4101詳細仕様第26;Tg 170の℃ | 220 ℃;
5）炎-抑制銅で被覆されたエポキシEのグラス クロスの積層物（触媒作用の付加方法のために）。

電磁適合性

（EMC）さまざまな電磁石の環境の調整され、有効な方法で働く電子機器の機能を参照する。目的は電子機器が特定の電磁石の環境で普通はたらくことができる他の電子機器の電磁妨害雑音に同時にことができる電子機器自体を減らすであるようにいろいろな種類の外的な干渉を抑制電子機器を作ること。
1つは銅線のインダクタンス部品によってPCBのサーキット ボードの印刷行の過渡電流の影響のために、適度なワイヤー幅を主に引き起こされる選ぶ、従って銅線のインダクタンスはできる限り減るべきである。
2つは、正しい配線の作戦を使用するインダクタンスが減らすことができるがコンダクターと分散キャパシタンス増加間の相互インダクタンス、割り当てることのレイアウトに金属で処理された穴と、十字穴で、特定の側面側面のアプローチがプリント基板の配線の、反対側の縦の配線が、それからケーブルで通信するよりよい使用グリフの構造ネットワーク接続されるよくあった等しい線形コンダクターを使用する。
3つは、配線の設計のPCBのサーキット ボード ワイヤー間の混線を、禁じるためにできる限りライン長距離の等しい配線を避けることを試みるべきであるおよびライン、信号ラインおよびグラウンド ワイヤーと電力線の間で間隔を開けるためにできる限り交差させてはいけない。干渉に非常に敏感であるある信号ライン間の地面に接続される印刷行は効果的に混線を抑制できる。

下流の要求は成長を追いやっている

米国、ヨーロッパおよび他の主要な生産者は生産かプロダクト構造の約調節によって持って来られた市場スペースを切った
国際的な産業移動は電子情報の企業の急速な開発、40-45%の輸出成長の新技術そして管理を持って来るが、PCBの企業は全面的な電子情報の企業の成長の範囲、多層板の生産の後ろで遅れ、HDI板はまだ市場の後ろにずっと、輸入高、PCBの企業に重く頼る必要がある持っている開発のための多くのスペースをある
製造業者はTFTのパネルの柔らかいパネル、ハード柔らかい結合されたパネル、厚い銅のパネル、光電X-Y管理委員会、源板、より多くの機会がある10の層の上の自動車板、メモリ基板、記憶モジュール板およびPCB板のような高位プロダクトへの高い売上総利益の市場区分およびプロダクト、および転移を、捜すべきである。
脅威

原料およびエネルギー価格の上向きの圧力
さらにプリント基板の生産のための主要な原料は、銅の覆われた、銅ホイル、半分の治されたフィルム、化学液体、陽極銅/錫/ニッケル、乾燥したフィルム、印刷インキ、等を含んでまた電気エネルギー、貴金属およびオイルのプリント基板の生産および消費、はっきりと上がる石炭をベースとするエネルギー価格 プリント基板の生産企業の費用圧力に持って来る主要な原料のような銅の覆われた、銅ホイルのプリント基板工業を作り、エネルギー価格はかなり上がる。
川下産業の価格圧力

中国のPCBの企業に市場競争の高度が、単一の製造業者のスケール大きくなくあり、力に限られている値を付ける。川下産業容量の拡張および競争の増大によって、川下産業の価格競争はますます激しく、プロダクト費用の制御は多くの製造業者の焦点である。この場合、川下産業の要された圧力はプリント基板工業に部分的に通じるかもしれプリント基板の価格上昇への障害はより大きい。
RMBの感謝の危険:輸出高の影響、外国順序主に企業の影響
企業の余剰供給、更に危険を統合する必要性
環境問題およびRoHSの標準を解決しなさい
3Gずっと免許証の発行は遅い

原料の価格上昇PCBは価格を引き上げることができないし周期的な低下は、すぐに川下産業を減少requirements.PCBの構造需要と供給の不均衡引き付けた。中間および上限企業は外国資本、香港の首都、台湾の首都および少数の国有国営企業によって国内企業は財政および科学技術の不利な点にあるが、支配される。低価格装置および環境保護のより少ない投資のために、不規則に作動するが参照したり、要された利点を形作る小さい工場を。集中的な製造業者の形成のレベルの真中で、攻撃の双方は、競争より強い。ある製造業者は再建し、拡大するために、市場すぐに消化しにくい、価格戦争はますます強くなって、
中国の政府は厳しくPCB工業を含み、PCBの植物の構造そして拡張を禁止する汚染制御の規則を作り出し、実行する。電気めっきの植物の規則は非常に厳密である
労働者の賃金は急速に上がった。
サーキット ボードの総売上高の配分
サーキット ボードの総売上高の配分

中国のPCBの周期的な分析そして予測:

PCBの周律は安定するようになった。それはコンピュータの周律によって影響されるのが常であったがプロダクトは多様化する。1-2の電子プロダクトの生産そして販売が活気づいていないのでそれにより全市場は低下しない。
プリント基板の企業の周律はマクロ経済学の変動と明らか、主にではない。90年代以来、中国のプリント基板の企業は約30%の急成長を長年にわたり維持した。

2001年から2002年、中国のプリント基板の企業の成長率は世界の経済成長および他の要因の減速の影響がかなり原因で低下させたから。2001年および2002に企業の出力価値は5%以下増加した。
世界経済および出現の回復および約30%.Inの年間成長率に回復された新しい電子プロダクトの広い適用との2003年後で、プリント基板（PCB）のための要求は再度中国のプリント基板の企業2005年の約31.4%高められた中国のプリント基板の企業の出力価値の急成長および出力価値現われた。

成長は2007年に遅れ、2003の後半からの回復は2006年に終わったようである中国の成長をまだ先進国からの容量の移動によって達成することができる。

近年、中国のガラス繊維の企業（18.83、0.56、3.07%）は高度のプールのずっと引く技術によって、および高速開発運転される活発に成長している。従って中国のガラス繊維の企業は完全に高度のガラス繊維の引く技術および主要な装置の外国の独占を壊し、十分に中国の特徴の技術そして装置の大ぞろいおよび独立した知的財産権の局在化の全面的な戦略的な目標を実現し、ガラス繊維工業の大きい開発を運転する。

過去の2年では、炉の数および中国の生産能力はのレートで30%以上増加して、電子ガラス繊維の生地の生産能力はまた対応するずっと速度で成長している。中国の電子ガラス繊維工業は世界の高度のレベルを目指し、非アルカリのプール炉のwiredrawingの高度の生産性を開発し、高レベル非アルカリのプール炉のwiredrawingの生産ラインおよびガラス繊維 プロダクト生産ラインを造り、球プロセスwiredrawingプロセスの後方の生産能力を減らし続けそして国際的なプロダクト標準のプロダクト標準の一致を実現する。強力な原動力として、プールのデッサンは中国のガラス繊維の生産技術の改善を促進した国内装置の企業および独立した革新はガラス繊維工業の急成長を促進した。

板タイプのパーセント
銅の覆われた板のための電子ガラス繊維の布は短いの条件を薄くするために、電子プロダクトの小さく満たすために、タイプを、軽く、薄い、高密度アセンブリ成長して、多層にサーキット ボード、超多層の開発を促進する。2000年の前に、中国の銅の覆われた版工業の本土は全体消費の80%を占める7628布を（厚い布に属する） 2116の使用使用し、全体消費の20%を占められる1080の布は（薄い布に属する） 40%を60%を厚い布に占めた、薄い布占めた成長した。

現在、2116に加えておよび1080、中国の本土で銅の覆われた版の製造業者によって使用される薄い電子布のための3313のような8つの指定が、2313、2113、2112、1505、1500、1086および1065および非常に薄い電子布のための1078および106のような2つの指定ある。従って薄い電子布の研究開発を加速するために、それは電子布の製造業者のために緊急である。