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x色 | 緑 | 層の数 | 2-4層 |
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銅の厚さ | 4OZ | 基材 | FR4の高さTG |
板厚さ | 0.6~1.0~1.2~1.6mm | 原産地 | 広東省、中国(本土) |
ハイライト | 1mil速い回転PCB,25um速い回転PCB,1mil速い回転はプリント基板を |
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プロダクト変数
高精度プロトタイプ | PCBの大きさの生産 | ||
最高の層 | 2つの層 | 4つの層 | |
最低の線幅(ミル) | 2mil | 4mil | |
最低ライン スペース(ミル) | 2mil | 4mil | |
を経て最低(機械訓練) | 板thickness≤1.2mm | 0.15mm | 0.2mm |
板thickness≤2.5mm | 0.2mm | 0.3mm | |
板thickness>2.5mm | |||
面の配給量 | 面Ration≤13:1 | 面Ration≤13:1 | |
板厚さ | MAX | 8mm | 7mm |
分 | 2つの層:0.2mm; | 2つの層:0.2mm; | |
MAX板サイズ | 520*1100mm | 540*1100mm | |
最高の銅の厚さ | 4oz | 4oz | |
液浸の金 金によってめっきされる厚さ |
液浸の金:Au、1-8u」 |
||
厚い穴の銅 | 25um 1mil | 25um 1mil | |
許容 | 板厚さ | 板thickness≤1.0mm:+/-0.1mm 1.0mm |
板thickness≤1.0mm:+/-0.1mm 1.0mm |
輪郭の許容 | ≤100mm:+/-0.1mm | ≤100mm:+/-0.13mm | |
インピーダンス | ±10% | ±10% | |
最低のはんだのマスク橋 | 0.08mm | 0.10mm | |
Viasの機能を差し込むこと | 0.35mm--0.40mm | 0.80mm--1.10mm |
Pingyou産業Co.、株式会社
荷を積まれたアセンブリに世界の′ s - PCB板設計を最も速く提供する。製造され、市場へあなたの設計を得ることが最初に産業あなたの成功Pingyouに重大なら大きい解決なら。誰も私達の新製品の紹介(NPI)および新製品の開発(NPD)の機能を打たない。あなたのPCB板のZhongrunのハイテクなサポート「」または「完全に」:設計、レイアウト、むき出しの床の製作、アセンブリおよび完全な箱の造りの必要性。
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金の流しPCBは特色になる
1。金の厚さは1~bai 3 Uinchであり、金張りDUは10~30Uinchである。金張りされるの費用は金の層が比較的厚いのでより高い。
金の層の厚さが比較的よい耐久性であるので2金張り、信任はよい。
3。金張りの原則が電気化学の反作用であるので、金張りのそうすべての位置は版の表面に鉛がなければならない。
これらの理由により、金張りは多くのプラグが付いているPCBのために一般に使用され、金のメタライゼーションはより少ないプラグが付いている部品のためにたくさん使用される。
一般的な工場プロセスのための大きな困難の選択過程を使用しある位置がメタライゼーションにたいと思わなければ、またメタライゼーションが一般にすべての露出された区域のメタライゼーションのノートのポイントがある。
金版と金版の違い:
1。
通常、金の厚さのための金は金張り、顧客の表面の一見が金にもっと満たされるより金張り、金がZhuanの金色であるより多くの金であるより大いに厚い。
これら二つによって形作られる結晶構造は異なっている。
金および金張りによって形作られる結晶構造が同じではないので2つは、金金張りにより、悪い溶接、原因の顧客の不平を引き起こさないよりより溶接し易い。同時に金が金張りより柔らかいので、金のフィンガは一般に、耐久力のある堅い金金張りされる。
3つに銅の層に、金版パッドのニッケルの金、信号伝達の表皮効果がある影響を与えない信号にあるただ。
4. 金の結晶構造は金張りのそれより密で、酸化を作り出して容易ではない。
5。配線がますます密になると同時に、線幅および間隔3-4milに達した。金張りはショートするために傾向がある。浸された金版のパッドにニッケルの金だけある、従って金ワイヤー短絡に作り出されない。
6つに、金版溶接のパッドのニッケルの金があるただ、従ってラインの溶接の抵抗そして銅の層の組合せは固体である。工学は補償をするとき間隔に影響を与えない。
7つは、板の比較的高い条件のために一般使用、黒いパッド現象のアセンブリの後で平坦よりよい、一般使用金、金を一般に現われない。金版の平坦および耐用年数は金版のそれある。
RFQ
1. 本部に置くか、または分岐するあるか。
私達はあなたが工場本部に置くポーンであり。
2. 私はサンプルを順序を置く前に頼んでもいいか。
はい、私達はテストするためにサンプル順序を歓迎し、質、Micedのsamlesを点検することは受諾可能である。
3. あなたの海外代理店である方法か。
あらゆるconuntriesが異なっているかあなたが見つけられるどの区域が左右される。
4. 私パイントに私の自身のロゴがほしいと思えば何が私をする必要とするか。
最初に、私達に高リゾリューションのあなたのロゴのflieを、私達作るある草案をのための送りなさい
あなたのロゴの位置そしてサイズを確認するあなたの参照。次に私達は1-2のサンプル
実際の効果を点検するあなたのため。最後に形式的な生産はの後で始まる
confrimedサンプル。
5. 中国の私の代理人か出荷の運送業者に商品を出荷できるか。
はい、私達は、あなたの代理店が付いている親切な接触先立ってでき、私達は住所を詳しく述べた。
6. 不完全な商品を受け取りなさいいかに問題を解決できるか。
配達の前にすべてのプロダクトを、親切に映像かビデオを提供するために点検する
そして陶磁器に送返せば私達のローカル代理店、後点検するそれらは新しい取り替えたか、または固定する
自由。
PCBの包装
1. PCBのサーキット ボードは無色のガスのビードのポリ袋と真空パックである必要があり袋は必要なdesiccantと付し、袋が堅く詰まることを保障するべきである。金の沈殿を避けるためにぬれた空気と、PCBのサーキット ボードの表面のスプレーの錫連絡、できないし、溶接のパッドの部品は酸化し、溶接に影響を与えたり、生産を促さない。
2. PCBのサーキット ボードを詰めるとき、泡フィルムの層の箱を囲むことは必要である。泡フィルムによい吸水があるので、moistureproof水を吸収。さらに、moisture-proofビードは場合に置くことができる。
3つは、PCBのサーキット ボードの分類、ラベルを置いた。密封の後で、箱は壁および床から離れた保たれなければならない。乾燥した、換気された場所の店および直接日光を避けるため。
4つは3か月間、貯蔵が23±3℃、55±10%RHで最もよく、そのような条件の下で、金、金、吹きかかる錫銀製のめっきPCBのサーキット ボード表面処理が6か月間一般に貯えることができる銀、錫、OSPの表面処理PCBのサーキット ボード制御されるPCBのサーキット ボードの倉庫の温度貯えることができる。
5つは、長い間PCBのサーキット ボード、それを3反ペンキの層に、反ペンキがmoisture-proof場合もある3ブラシをかけてよい、ちり止め、反酸化である使用しない。このように、PCBのサーキット ボードの貯蔵寿命は9か月に高められる。
PCB板についてこれにもたらされる複数の種類の包装。実際、PCBのサーキット ボードの貯蔵時は表面処理と関連している。金張りおよび電気金張りは長期保管の時間である。一定した温度および湿気の条件の下で、それらは2か3年間貯えることができる。貯蔵がよりよくサーキット ボードの耐用年数を拡張できたり問題無視することができないであるPCBのサーキット ボードのよい仕事をしなさい。
産業またする配達の質を保障するあらゆるステップのよい仕事をポーンと音がしなさい。