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緑の8層HDI 6mil PCBのプリント基板 アセンブリ設計
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x色 | 緑、黒 | 層の数 | 8つの層 |
---|---|---|---|
銅の厚さ | 2oz | 基材 | FR4、HDI |
板厚さ | 1.6mm | 起源の場所 | 広東省、中国(本土) |
ハイライト | 6mil PCBのプリント基板,HDIのプリント基板 アセンブリ,FR4プリント基板 アセンブリ |
緑の8層HDI 6mil PCBのプリント基板 アセンブリ設計
1 | 高精度プロトタイプ | PCBの大きさの生産 |
2 |
1-28の層 | 2つの層 |
3 | 3mil | 6mil |
4 | 0.15mm | 0.1mm |
5 | 面Ration≤13:1 | 面Ration≤13:1 |
6 | 2つの層:0.2mm;4つの層:0.35mm;6つの層:0.55mm;8つの層:0.7mm;10の層:0.9mm | 2つの層 |
7 | 液浸の金:Au、1-8u」 金指:Au、1-150u」 めっきされる金:Au、1-150u」 めっきされるニッケル:50-500u」 |
めっきされる金:Au、1-150u」 |
8 | 板thickness≤1.0mm:+/-0.1mm 1.0mmの |
1.0mm |
9 | ≤100mm:+/-0.1mm 100<> >300mm:+/-0.2mm |
≤100mm:+/-0.1mm |
10 | ±10% | ±10% |
表面の台紙の技術(SMT)の組立工程
によ穴の土台プロセスと比較されて、表面取り付けプロセスは際立っている
製造の効率の点では十分に自動化された土台PCBがあるので
選び、置き、そして退潮はんだののりの印刷からの組立工程
はんだ付けすること。
か。ステップ1:はんだののりの印刷-はんだののりをはんだののりによって版に加えるため
印字機。型板ははんだののりが正しいのに残っていることを保障する
取付けの要素の位置。別名型板またははんだスクリーン。その後
はんだののりの印刷の質は直接質、PCBAをはんだ付けするために関連付けられる
良質プロダクトを専門にする製造業者は通常点検を行なう
はんだののりの検査官によるはんだののりの印刷の後。この点検はそれを保障する
印刷は規則および標準に合った。欠陥がはんだにあれば
のりの印刷、それが再版されなければはんだののりはの前に洗浄されなければならない
第2印刷。
か。ステップ2:アセンブリ取付け--のりの出版物から出た後、PCBはある
部品かICが取付けられる台紙機械に自動的に送られて
のりの張力に抵抗する適切なパッド。部品は取付けられる
機械の構成の巻き枠を通したPCB板。フィルム巻き枠に類似した
部品を運ぶ構成の巻き枠は機械に部品を供給するために回る
すぐに版に部品を付着させる。
か。ステップ3:退潮はんだ付けすること、板は-各要素を置いた後… 23を通る
『長い炉。500°Fの温度ははんだののりを溶かす。今度は、SMD
部品は板にしっかりと区切られる。
雑種の技術
現代科学技術の開発によって、電子プロダクトはもっとなる
そして、運転複雑な、統合されたより複雑小型board.PCBAとのPCB
1つのタイプだけの部品加わってがほとんど不可能である。
ほとんどの板は要求するによ穴の部品およびSMDの部品と来る、
によ穴および表面台紙の技術の共同。但し、溶接はである
余りにも多くの要素によって影響されがちである複雑なプロセス。従って、それは非常にある
よりよくによ穴の技術および表面台紙の順序を整理すること重要
技術。
雑種の技術を使用してPCBAは次の条件の下で行われるべきである:
か。Single-sided混合された部品:Single-sided混合された部品は次に合致する
製造業プロシージャ:注:少数のTHTの部品だけある時
そのような部品で要求されて、手のはんだ付けすることは波のはんだ付けするかわりに使用されるかもしれない。
か。Single-sided SMTおよびSingle-sided THT:ノート-このタイプのPCBアセンブリ プロシージャはある
接着剤として推薦されなくてPCBAの総額に加えることができ、いくつかをもたらすかもしれない
はんだ付けする問題。
か。両面の混合されたアセンブリ:両面の混合されたアセンブリ方法の点では、
2つの選択がある:接着剤とのPCBAおよび使用のないPCBA。接着剤の使用
PCBアセンブリの総額を増加する。さらに、このPCBAプロセスで、熱することはなる
3回されなさい、頻繁に非能率をもたらす。
上で記述されている混合されたアセンブリ プロシージャ間の比較に基づいてそれはできる
手溶接が多数を要求するPCBアセンブリのために適していること完了されなさい、
THTの部品よりより多くのSMDの部品が付いている両側の部品。従って、波
はんだ付けすることは少数のTHTの要素が要求されるとき推薦される。
PCBアセンブリは多くの要素非常に複雑な、技術的なプロセスによって行かなければならない
注意深く考慮されなければなりマイナーな修正は費用の巨大な変更をもたらす場合がある
そして製品品質。この記事のPCBの組立工程の記述
典型的なPCBAのプログラムおよび技術のだけ中心。実際の製造工程
の設計文書そして特定の条件に大きく依存する
顧客。従って信頼できるPCBのアセンブラーをそれ評価する方法を、重要な問題になる
顧客はPCBA順序を置く前に考慮しなければならない。
RFQ
1. 本部に置くか、または分岐するあるか。
私達はあなたが工場本部に置くポーンであり。
2. 私はサンプルを順序を置く前に頼んでもいいか。
はい、私達はテストするためにサンプル順序を歓迎し、質、Micedのsamlesを点検することは受諾可能である。
3. あなたの海外代理店である方法か。
あらゆるconuntriesが異なっているかあなたが見つけられるどの区域が左右される。
4. 私パイントに私の自身のロゴがほしいと思えば何が私をする必要とするか。
最初に、私達に高リゾリューションのあなたのロゴのflieを、私達作るある草案をのための送りなさい
あなたのロゴの位置そしてサイズを確認するあなたの参照。次に私達は1-2のサンプル
実際の効果を点検するあなたのため。最後に形式的な生産はの後で始まる
confrimedサンプル。
5. 中国の私の代理人か出荷の運送業者に商品を出荷できるか。
はい、私達は、あなたの代理店が付いている親切な接触先立ってでき、私達は住所を詳しく述べた。
6. 不完全な商品を受け取りなさいいかに問題を解決できるか。
配達の前にすべてのプロダクトを、または親切に映像を提供するために点検する
ビデオ、後点検するそれらは陶磁器か私達のローカル代理店に送返すために新しい取り替えた、
または自由の苦境。