2milプロトタイプは穴PCBのマザー ボードで内部プリント基板Whtieを

設計
プリント基板の設計は回路の主義の図表にへの基づいている

回路デザイナーの機能を達成しなさい。プリント基板の設計

主にのようなさまざまな要因を考慮する必要があるレイアウトの設計を参照する、

外部接続のレイアウト、内部電子部品の最適のレイアウト、

金属の関係のそして穴、電磁石の保護を通した最適のレイアウト、

熱放散等。優秀なレイアウトの設計は生産費を救うことができる

よい回路の性能および熱放散を達成しなさい。簡単なレイアウトの設計はある場合もある

複雑なレイアウトの設計は計算機援用設計の助けを必要とするが、手で達成される

（CAD）。
1. グラウンド ワイヤーの設計
基づいていることはサーキット ボード、回路の干渉を制御する重要な方法である

電子機器の板そしてPCB。ほとんどの干渉問題は解決することができる

基づき、保護はきちんと結合される。電子のグラウンド ワイヤーの構造

装置は一般にシステム地面、機械貝の地面（盾の地面）を備えている、

デジタル地面（論理の地面）およびシミュレーションの地面。次のポイント

設計はグラウンド ワイヤーのに注意を払われるべきである:
（1）一点に基づき、分岐に基づいていることの正しい選択。
低頻度回路では、信号の働く頻度は1MHzよりより少なくある、

配線と装置間のそうインダクタンスに少し影響が、がある

基づいている回路によって形作られるループ電流に干渉の大きい影響がある、

そう1点に基づいていることは採用されるべきである。信号の動作周波数がある時

10MHzより大きい、地上インピーダンスは非常に大きくなる。現時点で、地面

インピーダンスは最も近い分岐に基づいていることできる限り減り、

採用されるべきである。動作周波数が1と10MHzの間にある時、単一

基づいていることは、グラウンド ワイヤーの長さの1/20を超過するべきではない使用される

波長は、さもなければ、分岐基づいている方法採用されるべきである。
（2）はシミュレーション回路からデジタル回路を分ける
サーキット ボードに両方の高速論理回路そして線形回路がある。

それらはできる限り分かれているべきで2のグラウンド ワイヤーはべきである

ない混合されなさい。それらは電源の端のグラウンド ワイヤーに接続される

それぞれ。線形回路の基づいている区域を高めることを試みなさい。
（3）はグラウンド ワイヤーを厚くすることを試みる
グラウンド ワイヤーが非常に薄ければ、基づいている潜在性はと変わる

電子の時報のレベルを引き起こす流れの変更、

不安定である装置および粗末であるanti-noise性能。従って、

グラウンド ワイヤーは3回を渡すことができるようにできる限り厚くなるべきである

プリント基板の正当な流れ。もし可能なら、の幅

グラウンド ワイヤーは3mmより大きいべきである。
（4）グラウンド ワイヤーはデッド サイクルを形作る
成っているプリント基板のグラウンド ワイヤー システムを設計した場合

デジタル回路だけ、グラウンド ワイヤーを死んだループに作って明らかに改良できる

anti-noise能力。理由は多くの集積回路の部品があることである

より多くの部品、パワー消費量の賦課金の場合にはプリント基板、特に

厚いグラウンド ワイヤーによって限られたに薄く、の大きい電位差を作り出すことができる

結び目、ループに、基づいている構造落ちる原因のanti-noise機能

改善する騒音に抵抗する機能を電位差の価値を減らすことであって下さい

電子機器。
2.高速多層
電子ようにプロダクトは接触の間隔の多機能および複雑でありがちである

集積回路の部品は、信号伝達の速度ある減る

、配線の数の増加によって続かれて改良される、配線の長さ

ローカル短縮のポイント間で、これらは高密度ラインを加える必要がある

目的を達成する構成およびmicroholeの技術。言葉遣いおよび結合はある

単一および二重パネルのために達成すること基本的に困難従ってサーキット ボード

多層でありであって下さい。さらに、信号ラインの連続的な増加が原因で、

より多くの電源の層および接着の層は設計の必要な平均になる。すべて

これらは多層印刷配線基板を共通にする。
高速信号の電気条件のために、板は提供しなければならない

交流特徴のインピーダンス制御、高周波

伝達機能および不必要な放射（EMI）の減少。Striplineを使って、

マイクロストリップの建築は、多数の層必要な設計になる。減るため

信号伝達、低い誘電体が付いている絶縁材の質問題

係数および低減少率は使用される。一致させるため

電子部品の小型化そして配列は、サーキット ボードの密度決定する

絶えず要求に応じるために増加される。BGA （BallGridの配列）の出現、

CSP （破片のスケールのパッケージ）、DCA （直接Chipattachment）および他の部品アセンブリ モード

それ以上前例のない高密度州にプリント基板を押す。
企業の直径が付いているどの穴でも150umよりより少なくMicroviaと呼ばれる。回路

この種類のmicroholeの幾何学の構造の技術の使用によって作られて改善できる

等アセンブリ、スペース利用、およびそれの効率はにまた必要である

電子プロダクトの小型化。
サーキット ボード プロダクトの構造のこのタイプのために、企業にいくつかのある

そのようなサーキット ボードを呼ぶ異なった名前。例えば、ヨーロッパおよびアメリカ

これらのプロダクトSBUを呼ぶのに使用される会社（順序はUpprocessを造る）、ある

それらが作り出したプログラムので、「順序として一般に翻訳されてUpprocess」を造りなさい

順次方法で組み立てられた。日本人に関しては、製造技術

これらのプロダクトの一般にように翻訳される最高殊勲選手（プロセスによるマイクロ）と呼ばれる、

「これらのプロダクトによって作り出される気孔構造が多くであるので、プロセスによるマイクロ」

前の物のそれより小さい。何人かの人々また従来の複数の呼ぶ

層板MLB （多層板）、従って彼らはこのタイプのサーキット ボードののらくら者（造りを呼ぶ

「多層板」として一般に翻訳する多層板の上）。

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PCBの包装

1. PCBのサーキット ボードは無色のガスのビードのポリ袋と真空パックである必要があり袋は必要なdesiccantと付し、袋が堅く詰まることを保障するべきである。金の沈殿を避けるためにぬれた空気と、PCBのサーキット ボードの表面のスプレーの錫連絡、できないし、溶接のパッドの部品は酸化し、溶接に影響を与えたり、生産を促さない。
2。PCBのサーキット ボードを詰めるとき、泡フィルムの層の箱を囲むことは必要である。泡フィルムによい吸水があるので、moistureproof水を吸収。さらに、moisture-proofビードは場合に置くことができる。
3つは、PCBのサーキット ボードの分類、ラベルを置いた。密封の後で、箱は壁および床から離れた保たれなければならない。乾燥した、換気された場所の店および直接日光を避けるため。
4つは3か月間、貯蔵が23±3℃、55±10%RHで最もよく、そのような条件の下で、金、金、吹きかかる錫銀製のめっきPCBのサーキット ボード表面処理が6か月間一般に貯えることができる銀、錫、OSPの表面処理PCBのサーキット ボード制御されるPCBのサーキット ボードの倉庫の温度貯えることができる。
5つは、長い間PCBのサーキット ボード、それを3反ペンキの層に、反ペンキがmoisture-proof場合もある3ブラシをかけてよい、ちり止め、反酸化である使用しない。このように、PCBのサーキット ボードの貯蔵寿命は9か月に高められる。
PCB板についてこれにもたらされる複数の種類の包装。実際、PCBのサーキット ボードの貯蔵時は表面処理と関連している。金張りおよび電気金張りは長期保管の時間である。一定した温度および湿気の条件の下で、それらは2か3年間貯えることができる。貯蔵がよりよくサーキット ボードの耐用年数を拡張できたり問題無視することができないであるPCBのサーキット ボードのよい仕事をしなさい。