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Fr4 Polyimide適用範囲が広いPCBプロトタイプ、PCBのプリント基板HASLの表面。
| ベース材質: | Fr4、Fr5、高Tgのハロゲンは、ロジャース放します、 |
|---|---|
| 板厚さ: | 0.8~1.0~1.2~1.6~2.0~2.5~3.0~3.2mm |
| 層の数: | 2-4-6-8-10-12-16-20Layer |
倍は堅い屈曲PCBの液浸の金間隔をあける高性能の3/3のミルの線幅/味方しました
| ベース材質: | Fr4、Fr5、高Tgのハロゲンは、ロジャース放します、 |
|---|---|
| 板厚さ: | 0.8~1.0~1.2~1.6~2.0~2.5~3.0~3.2mm |
| 層の数: | 2-4-6-8-10-12-16-20Layer |
professional_electronic_rigid_flex_pcb_printed_circuit_boards
| ベース材質: | Fr4、Fr5、高Tgのハロゲンは、ロジャース放します、 |
|---|---|
| 板厚さ: | 0.8~1.0~1.2~1.6~2.0~2.5~3.0~3.2mm |
| 層の数: | 2-4-6-8-10-12-16-20Layer |
緑のはんだのマスクの堅い屈曲のサーキット ボード、無鉛PCBのプリント基板
| ベース材質: | Fr4、Fr5、高Tgのハロゲンは、ロジャース放します、 |
|---|---|
| 板厚さ: | 0.8~1.0~1.2~1.6~2.0~2.5~3.0~3.2mm |
| 層の数: | 2-4-6-8-10-12-16-20Layer |
堅い屈曲のプリント基板1-3 Ozの液浸の銀を終えるHASLの表面
| ベース材質: | Fr4、Fr5、高Tgのハロゲンは、ロジャース放します、 |
|---|---|
| 板厚さ: | 0.8~1.0~1.2~1.6~2.0~2.5~3.0~3.2mm |
| 層の数: | 2-4-6-8-10-12-16-20Layer |
PolyimideのOspの堅い屈曲PCBの印刷のサーキット ボードFr4の基材
| ベース材質: | Fr4、Fr5、高Tgのハロゲンは、ロジャース放します、 |
|---|---|
| 板厚さ: | 0.8~1.0~1.2~1.6~2.0~2.5~3.0~3.2mm |
| 層の数: | 2-4-6-8-10-12-16-20Layer |
47561702のエミッターのアッセンブリ49378303の受信機のアッセンブリAiの部品
| 部品番号: | 47561702& 49378303 |
|---|---|
| 部分名: | エミッター組立及び受信機組立 |
| 機械: | UIC AI機械 |