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PCB加工に関連する用語:
1PCB表面処理方法:チーン塗装,ゴールド塗装,OSP
2PCB基板のいくつかの主要な性能指標:ガラスの移行温度Tg,熱分解温度Td,熱膨張係数CTE,熱分解時間T260,T288.
3溶接マスクの覆い方法: 透孔蓋油,透孔窓開口,透孔オイルプラグ,樹脂穴密封.
4一般的なPCB組立方法:スタンプ穴,ブリッジ,V-CUT (Vカット).
5PCB加工に使用される一般的な基板: FR-4 (ガラス繊維板基板),金属基板 (アルミ/銅),CEMシリーズ (複合基板),ポリマイド (PI),高周波材料 (PTFE/ロジャーズ)紙基板 (FR-1/FR-2)
6FPC (Flexible Printed Circuit Board): 柔軟な基板,伝導性のある銅葉片,接着剤,カバーフィルム (保護層) と強化プレートで構成されています.
7調理: 圧縮後,内部の銅ホイールと半硬化シート (PPシート) が断固として粘着し,デラミネーションが起こらないようにする.
8顕微鏡による粗化: 化学溶液を用いて,微小な蜂巣や針状の構造の密集したネットワークを滑らかな銅表面に"切断"し,接触面を大きく拡大する.■ フィルム層の形成粗末な表面に茶色の有機金属酸化膜を生成する.樹脂は粗い表面に流れ,酸化フィルムと交差結合反応を起こします9. 露出:LDI自動アライナメント露出装置レーザー・ダイレクト・イメージング・エクスポージャン・マシンとしても知られるラインパターンの転送のためにPCB製造に使用される高級機器です.その主な特徴は,光面膜を必要としないことです.しかし,直接コンピュータ制御レーザービームを使用して 光敏感な材料で覆われたPCBボードに線パターンを"印刷"します..
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