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FR 1 NPTHは1.6mm厚い1oz側面PCBのプリント基板をはんだのマスク選抜しません

起源の場所 中国
ブランド名 PY PCB
証明 UL,RoHs,SGS,ISO9001-2008
モデル番号 はんだのマスク無し
最小注文数量 1pcs
価格 Negotiation
パッケージの詳細 箱 梱包
受渡し時間 1〜3日
支払条件 L/C,T/T,ペイパール

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商品の詳細
導かれるPY アルミニウム ベース基板 起源の場所 中国
最低順序量 10000PCS 材料の種類 FR-4 は、CEM-1、CEM-3、高い TG の FR4 ハロゲン、ロジャース放します
板厚さ 7.0mmへの板thickness0.4mm 銅の厚さ 0.5 OZから7.0 OZ
ハイライト

普遍的な PCB 板

,

LED のプリント基板

メッセージ
製品の説明

FR 1簡単なNPTHは1.6mm厚い1oz側面PCBのプリント基板をはんだのマスク選抜しません

 

指定

 

項目 条件 結果 ACC REJ
積層物 タイプ FR-1 FR-1  
製造者 KB KB  
板厚さ 1.60±10% mm 1.61-1.65 mm  
外の銅ホイル >=35 um 44.17  
内部の銅ホイル / /  
ゆがみねじれ <> 0.68%  
伝説 タイプ KUANGは避けます KUANGは避けます  
 
位置 CS CS  
印が付いていること Co.logo / /  
UL.logo / /  
日付コード / /  
印の形態 / /  
位置 / /  
最低の線幅(ミル) 7.874 8.1  
最低の行送り(ミル) 6.5 6.3  
最低リング幅(ミル) NA NA /  
はんだのマスク タイプ / /  
/ /  
厚さ / /  
鉛筆テスト / /  
支払能力があるテスト / /  
テストを録音して下さい / /  
表面のtreament 無鉛HASL わかりました  
特別なTreament シルク スクリーン / /  
位置 / /  
形成 Vカット わかりました  
正常なテスト 電気テスト 渡される100%のPCB わかりました  
目視検差 IPC-A-600H&IPC-6012B わかりました  
Solderabilityテスト 245℃ 5S 1周期 わかりました  
 
最終検査レポート
穴のサイズおよびスロット次元(単位:mm、PTHの許容+/-0.076、NPTH +/-0.05mm)
いいえ 必須 PTH 実際の次元 ACC REJ
1 2.050±0.05 N 2.050 2.025 2.075 2.050  
2 3.000±0.05 N 3.000 2.975 3.025 3.000  
                 
V-CUTの終わり次元(単位:mm):含んでいること
いいえ 必須次元(許容) 実際のdimensin ACC REJ
1 260.99±0.15 261.01 260.89 261.07 261.10  
2 230.00±0.15 229.88 229.94 230.05 230.09  
               
参照工学情報
穴のドリルのデッサン ACC      
コンダクターおよびフィルム ACC      
はんだのマスクおよびフィルム ACC      
伝説およびフィルム ACC      
変更の設計 ACC      
 
Eテスト レポート
タイプをテストして下さい 概要   変数をテストして下さい
特別   Votageをテストして下さい 250V
型を選抜して下さい   Curentをテストして下さい 100つのm A
二重型 行なう抵抗 20のMのオーム
飛行調査テスト 隔離された抵抗 20のMのオーム
テスト・ポイント 160 すべてはテストを開けます 修飾される
失敗  
最初のパスQty 358 すべての短いテスト 修飾される
失敗  
棄却物Qty 2 PC 最初のパス率 99%
Mian Dwfect Desciption:
1 Qtyを開けて下さい 0 PCS 修理されたQty 0 PCS スクラップ 0 PCS  
2 短いQty 0 PCS 修理されたQty 0 PCS スクラップ 0 PCS  
3 詐欺。欠陥 0 PCS 修理されたQty 0 PCS スクラップ 0 PCS  
4 隔離された欠陥 0 PCS 修理されたQty 0 PCS スクラップ 0 PCS  
5 2 PCS 修理されたQty 0 PCS スクラップ 2 PCS  
注目:
 
Microsectionの分析のレポート
目的及びReq 穴の壁    
20 um 表面の銅 35 um
ニッケル 0 um 基礎銅 11 um
Au 0 um V/X  
錫/鉛 3.92 um    
荒さ 25 um    
穴の壁の位置の単位:um A B C D E F 平均 荒さ Specimentの位置
ドリル めっきされる
1 25.600 24.400 24.460 26.100 25.380 25.010 25.158 21.529 21.629  
2 24.221 23.021 23.081 24.721 24.001 23.631 23.779 19.327 19.427
3 25.513 24.313 24.373 23.013 25.293 24.923 25.071 17.290 17.390
  跡の銅 基礎銅 はんだのマスクの厚さ T/L THK NI THK Au THK Specimentの位置
 
1 44.90 12.95 13.60 5.25      
2 44.94 12.81 12.08 8.25    
3 42.66 10.52 15.23 6.25    
欠陥の点検
  見つけられる 見つけられる  
1.Platingひび  
2.Resion後退  
3.Plating空間  
4.Delamination  
5.Smear  
6.Copperひび  
7.Blistering  
8.Interconnection分離  
9.Laminate空間  
10.wicking  
11.Nailヘッディング  
信頼度試験のレポート
いいえ。 項目 条件 freqencyをテストして下さい 試験結果
1 Solderabilityテスト 245±5℃ 5secのぬれる区域最少の95% 1 ACC
2 熱圧力 288±5℃ 10secの水ぶくれが生じる3つのサイクル・チェックの薄片分離穴の壁 1 ACC
FR 1 NPTHは1.6mm厚い1oz側面PCBのプリント基板をはんだのマスク選抜しません 0