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FR 1 NPTHは1.6mm厚い1oz側面PCBのプリント基板をはんだのマスク選抜しません
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x商品の詳細
導かれるPY | アルミニウム ベース基板 | 起源の場所 | 中国 |
---|---|---|---|
最低順序量 | 10000PCS | 材料の種類 | FR-4 は、CEM-1、CEM-3、高い TG の FR4 ハロゲン、ロジャース放します |
板厚さ | 7.0mmへの板thickness0.4mm | 銅の厚さ | 0.5 OZから7.0 OZ |
ハイライト | 普遍的な PCB 板,LED のプリント基板 |
製品の説明
FR 1簡単なNPTHは1.6mm厚い1oz側面PCBのプリント基板をはんだのマスク選抜しません
指定
項目 | 条件 | 結果 | ACC | REJ | |
積層物 | タイプ | FR-1 | FR-1 | √ | |
製造者 | KB | KB | √ | ||
板厚さ | 1.60±10% mm | 1.61-1.65 mm | √ | ||
外の銅ホイル | >=35 um | 44.17 | √ | ||
内部の銅ホイル | / | / | √ | ||
ゆがみねじれ | <> | 0.68% | √ | ||
伝説 | タイプ | KUANGは避けます | KUANGは避けます | √ | |
色 | 黒 | 黒 | √ | ||
位置 | CS | CS | √ | ||
印が付いていること | Co.logo | / | / | √ | |
UL.logo | / | / | √ | ||
日付コード | / | / | √ | ||
印の形態 | / | / | √ | ||
位置 | / | / | √ | ||
最低の線幅(ミル) | 7.874 | 8.1 | √ | ||
最低の行送り(ミル) | 6.5 | 6.3 | √ | ||
最低リング幅(ミル) | NA | NA | / | ||
はんだのマスク | タイプ | / | / | √ | |
色 | / | / | √ | ||
厚さ | / | / | √ | ||
鉛筆テスト | / | / | √ | ||
支払能力があるテスト | / | / | √ | ||
テストを録音して下さい | / | / | √ | ||
表面のtreament | 無鉛HASL | わかりました | √ | ||
特別なTreament | シルク スクリーン | / | / | √ | |
位置 | / | / | √ | ||
形成 | Vカット | わかりました | √ | ||
正常なテスト | 電気テスト | 渡される100%のPCB | わかりました | √ | |
目視検差 | IPC-A-600H&IPC-6012B | わかりました | √ | ||
Solderabilityテスト | 245℃ 5S 1周期 | わかりました | √ |
最終検査レポート | ||||||||
穴のサイズおよびスロット次元(単位:mm、PTHの許容+/-0.076、NPTH +/-0.05mm) | ||||||||
いいえ | 必須 | PTH | 実際の次元 | ACC | REJ | |||
1 | 2.050±0.05 | N | 2.050 | 2.025 | 2.075 | 2.050 | √ | |
2 | 3.000±0.05 | N | 3.000 | 2.975 | 3.025 | 3.000 | √ | |
V-CUTの終わり次元(単位:mm):含んでいること | ||||||||
いいえ | 必須次元(許容) | 実際のdimensin | ACC | REJ | ||||
1 | 260.99±0.15 | 261.01 | 260.89 | 261.07 | 261.10 | √ | ||
2 | 230.00±0.15 | 229.88 | 229.94 | 230.05 | 230.09 | √ | ||
参照工学情報 | ||||||||
穴のドリルのデッサン | ACC | |||||||
コンダクターおよびフィルム | ACC | |||||||
はんだのマスクおよびフィルム | ACC | |||||||
伝説およびフィルム | ACC | |||||||
変更の設計 | ACC |
Eテスト レポート | |||||||
タイプをテストして下さい | 概要 | 変数をテストして下さい | |||||
特別 | Votageをテストして下さい | 250V | |||||
型を選抜して下さい | Curentをテストして下さい | 100つのm A | |||||
二重型 | √ | 行なう抵抗 | 20のMのオーム | ||||
飛行調査テスト | √ | 隔離された抵抗 | 20のMのオーム | ||||
テスト・ポイント | 160 | すべてはテストを開けます | 修飾される | √ | |||
失敗 | |||||||
最初のパスQty | 358 | すべての短いテスト | 修飾される | √ | |||
失敗 | |||||||
棄却物Qty | 2 PC | 最初のパス率 | 99% | ||||
Mian Dwfect Desciption: | |||||||
1 | Qtyを開けて下さい | 0 PCS | 修理されたQty | 0 PCS | スクラップ | 0 PCS | |
2 | 短いQty | 0 PCS | 修理されたQty | 0 PCS | スクラップ | 0 PCS | |
3 | 詐欺。欠陥 | 0 PCS | 修理されたQty | 0 PCS | スクラップ | 0 PCS | |
4 | 隔離された欠陥 | 0 PCS | 修理されたQty | 0 PCS | スクラップ | 0 PCS | |
5 | 他 | 2 PCS | 修理されたQty | 0 PCS | スクラップ | 2 PCS | |
注目: |
Microsectionの分析のレポート | |||||||||||
目的及びReq | 穴の壁 | 跡 | |||||||||
銅 | ≧ | 20 um | 表面の銅 | 35 um | |||||||
ニッケル | ≧ | 0 um | 基礎銅 | 11 um | |||||||
Au | ≧ | 0 um | V/X | ||||||||
錫/鉛 | ≧ | 3.92 um | |||||||||
荒さ | ≦ | 25 um | |||||||||
穴の壁の位置の単位:um | A | B | C | D | E | F | 平均 | 荒さ | Specimentの位置 | ||
ドリル | めっきされる | ||||||||||
1 | 25.600 | 24.400 | 24.460 | 26.100 | 25.380 | 25.010 | 25.158 | 21.529 | 21.629 | ||
2 | 24.221 | 23.021 | 23.081 | 24.721 | 24.001 | 23.631 | 23.779 | 19.327 | 19.427 | ||
3 | 25.513 | 24.313 | 24.373 | 23.013 | 25.293 | 24.923 | 25.071 | 17.290 | 17.390 | ||
跡の銅 | 基礎銅 | はんだのマスクの厚さ | T/L THK | NI THK | Au THK | Specimentの位置 | |||||
1 | 44.90 | 12.95 | 13.60 | 5.25 | |||||||
2 | 44.94 | 12.81 | 12.08 | 8.25 | |||||||
3 | 42.66 | 10.52 | 15.23 | 6.25 | |||||||
欠陥の点検 | |||||||||||
見つけられる | 見つけられる | ||||||||||
1.Platingひび | √ | ||||||||||
2.Resion後退 | √ | ||||||||||
3.Plating空間 | √ | ||||||||||
4.Delamination | √ | ||||||||||
5.Smear | √ | ||||||||||
6.Copperひび | √ | ||||||||||
7.Blistering | √ | ||||||||||
8.Interconnection分離 | √ | ||||||||||
9.Laminate空間 | √ | ||||||||||
10.wicking | √ | ||||||||||
11.Nailヘッディング | √ | ||||||||||
信頼度試験のレポート | |||||||||||
いいえ。 | 項目 | 条件 | freqencyをテストして下さい | 試験結果 | |||||||
1 | Solderabilityテスト | 245±5℃ 5secのぬれる区域最少の95% | 1 | ACC | |||||||
2 | 熱圧力 | 288±5℃ 10secの水ぶくれが生じる3つのサイクル・チェックの薄片分離穴の壁 | 1 | ACC |