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YAMAHA YV100XG SMTアセンブリ装置の電子部品の土台機械
| 起源の場所 | 日本 |
|---|---|
| ブランド名 | YAMAHA |
| 証明 | ISO |
| モデル番号 | YAMAHA YV100XG装置 |
| 最小注文数量 | 1pcs |
| 価格 | USD 1-100 |
| パッケージの詳細 | 箱 |
| 受渡し時間 | 1日 |
| 支払条件 | L/C、T/T |
| 供給の能力 | 長期供給 |
試供品およびクーポンのための私に連絡しなさい。
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心配があれば、私達は24時間のオンライン・ヘルプを提供する。
x商品の詳細
| 機械モデル | KGB-000 | 部分名 | YAMAHA YV100XGの電子部品の土台装置 |
|---|---|---|---|
| 条件 | 使用される原物 | 材料 | ステンレス鋼 |
| 機能 | SMD富士NXTの構成の構成の土台装置 | 力 | 4.4 KVA |
| 電圧 | 200/208/220/240/370/400/416V | 空気源 | 0.55Mpa |
| 入力 | 3~50/60Hz | ||
| ハイライト | 機械をきつく締める自動ねじ,エポキシの分配機械 |
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製品の説明
YAMAHA YV100XGの電子部品の土台装置KGB-000本物の使用された機械
YAMAHA YV100XGの電子部品の土台装置KGB-000本物の使用された機械
製品の機能:
0.18の秒/破片の高速土台（最適条件の下で）。
IPC9850条件の下で達成される16,200 CPH （0.22sec/chip）。
土台の正確さの+/-50ミクロン（絶対正確さ:欠陥および欠陥の判断を含むCSP/BGAのμ+3σContinuouslyの全ボールの認識。
0603からの広い範囲の部品の調節、への·31mm QFP。
次世代の記憶モジュールのための理想。
モデル:YV100Xg
PCB次元
Mのタイプ:L460xW335mm （最高の）/L50xW50mm （分）
Lタイプ:L460xW440mm （最高の）/L50xW50mm （分）
土台の正確さ
絶対正確さ（μ+3σ）:Yamahaの標準部品を使用した場合+/-0.05mm/CHIP、+/-0.05mm/QFP [
土台のサイクル時間:
0.18sec/CHIP、1.7sec/QFP [最適条件の下で]、1608CHIP:16,200CPH （0.22sec/chip）
[IPC9850状態]
取付けのために適当な部品:
0603~·31mmの部品、SOP·SOJ、QFPのコネクター、PLCC、CSP、BGA
FNCの頭部:輸送の前のPCBの表面の正当な高さ:最高4mm。
取付けることができる部品の高さ:15mm。
6.5から15mmの高さの部品の*Mountingはある特定の条件が満たされれば可能です。
標準的な頭部:輸送の前のPCBの表面の正当な高さ:最高6.5mm。
取付けることができる部品の高さ:15mm。
6.5から15mmの高さの部品の*Mountingはある特定の条件が満たされれば可能です。
外のり寸法L1,650mmxW1,408mmxH1,850mm
主要な単位重量およそ1,600kg
1) 高速および高精度の多機能モジュラー配置機械
2) 0.18 seconds/CHIPの超高速配置（最もよい状態） 16200CPH （穀物/時間）
3) IPC9850州では、パッチの速度は16200CPHまであります（0.22 seconds/CHIPに相当して）
4) 0603の部品、±までの全精密を50ミクロン、±までの完全な繰り返し正確さ30ミクロン取付けて下さい
5) 0201の（インチの） microcomponentsからの31mm QFPの大きい部品への広い応用範囲、
6) 2つの高リゾリューションの複数の視野のデジタル カメラを使用して
7) はんだの球の欠陥の決定を含むCSP/BGAの部品のための連続的なはんだの球の認識、
8) 効果的に機械空転の損失を減らすことができるYAMAHAによって特許を取られる飛行変更のノズルは選ぶことができます
9) 普遍的なタイプのための最もよい選択
10) Ｙ軸は左右の端に強力なサーボ アンプそして高剛性率ねじ棒によって運転されます。
この新開発の完全固定二重運転者の技術は加速および調整を加速します
両端を通して運転することは加速機能を完了し。減らされた位置時間。
板サイズMのタイプ:L460*W335 （MAX） - L50*W50 （分）
Lタイプ:L460*W440 （MAX） - L50*W50 （分）
土台の正確さの絶対正確さ（μ+3σ）:±0.05mm/chip、±0.05mm/QFP
土台の速度0.18 seconds/CHIP 1.7 seconds/QFP、1608/CHIP:16200CPH
取付け可能な部品0603-31mmの部品、SOP/SOJ/QFP/Connectors/PLCC/CSP/BGA
1650*1408*1900の寸法を測ります
総重量1600KG
