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Oubel 500gのスクリーンのステンシル印刷のためのきれいな無鉛はんだののり
| 起源の場所 | 中国 |
|---|---|
| ブランド名 | PY |
| モデル番号 | PY38800KF |
| 最小注文数量 | 1pcs |
| 価格 | Negotiation |
| パッケージの詳細 | ボックス |
| 受渡し時間 | 1-7day |
| 供給の能力 | 1000 |
試供品およびクーポンのための私に連絡しなさい。
WhatsApp:0086 18588475571
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スカイプ: sales10@aixton.com
心配があれば、私達は24時間のオンライン・ヘルプを提供する。
x商品の詳細
| のり | スクリーンのステンシル印刷のための無鉛はんだののり | 起源の場所 | 広東省、中国（本土） |
|---|---|---|---|
| アプリケーション： | はんだ付けするoprationの例のほとんど | 原料 | 錫の銀製のcopperandの変化 |
| 名前 | 銀製はんだののり | ||
| ハイライト | 銀製はんだののり,きれいなはんだののり無し |
||
製品の説明
Oubel 500gのスクリーンのステンシル印刷のためのきれいな無鉛はんだののり
詳しい製品の説明
1. 導入:
Sn99Ag0.3Cu0.7:箱1箱あたりの500g;100g/pc、カートンごとの10kg;融点:227deg
洗浄段階が含まれていない工程のSMDの部品をはんだ付けするために設計されているのり。
それは『はっきりした』変化タイプに基づいていません、それはクリーニングを要求しないし、残余により腐食の中心を引き起こしません。
プロダクトはすべての無鉛合金に協力します、はんだ付けされた表面のよいtackinessそして湿潤性を表わします。
それはPCBで20時間去ることの後でさえも物理的な、化学特性を失いません。今回は部屋の条件によって決まります:湿気および温度。
私達のSn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305の無鉛銀製はんだののりは96.5%錫、3%の銀および0.5%銅によって形作られる合金を採用します。このプロダクトは比較的需要が高いがある退潮はんだ付けするプロセスのために好ましいです。その働く温度は3つのタイプに分けることができます。予備加熱の温度は130の摂氏温度から170の摂氏温度をから変えます。溶ける温度は217の摂氏温度であり、退潮の250の摂氏温度から240の摂氏温度まで温度較差。
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305の無鉛銀製はんだののりはSGSテストに合格し、達成された多数の証明は、RoHSを含んで、いくつか他達し。私達の無鉛はんだのクリームはドイツ、ロシアおよびスペインに輸出されました。さらに、私達は代理店を世界規模で捜しています。私達のプロダクトの興味を示したら、私達に連絡して下さい。
2. 化学構成のデータ用紙:
| 種類 | 化学成分（wt.%） | ||||||||
| Sn | Pb | Sb | CU | Bi | Ag | Fe | Al | CD | |
| Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | Bal. | < 0=""> | <0> | 0.5±0.1 | <0> | 3.0±0.05 | <0> | <0> | <0> |
3. 物理的性質:
| 種類 | 融点（℃） | Spec. Gravity （g/cm3） | 引張強さ（MPa） |
| Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 | 217-219 | 7.40 | 53。 |
4. 私達の優越性は私達のチームのプロ精神です。
- BOMを一致する元の部品とのワンストップ サービスのためのPCBおよびPCBアセンブリ。
Digikey/Farnell等から輸入されるIC。
- 良質の安価、品質保証の責任。
- PCB分野の経験10年の間。（私達の工場は高度を所有します
生産設備および経験された技術的な人員。）
5. 生産力の詳細仕様:
| いいえ | 項目 | 技術容量 |
| 1 | 層 | 1-30層 |
| 2 | PCBのための基材 | FR4、CEM-1のTACONIC、アルミニウム、高いTg材料、高いFrequenceロジャースのテフロン、アルロンのハロゲンなしの材料 |
| 3 | 終わりのbaordsの厚さの鳴りました | 0.21-7.0mm |
| 4 | 終わり板の最高のサイズ | 900MM*900MM |
| 5 | 最低の輝線幅 | 3mil （0.075mm） |
| 6 | 最低ライン スペース | 3mil （0.075mm） |
| 7 | パッドを入れるべきパッド間の最低スペース | 3mil （0.075mm） |
| 8 | 最低の穴径 | 0.10 mm |
| 9 | 最低の結合パッドの直径 | 10mil |
| 10 | ドリル孔および板厚さの最高の割合 | 1:12.5 |
| 11 | Identsの最低の輝線幅 | 4mil |
| 12 | Identsの最低の高さ | 25mil |
| 13 | 仕上げの処置 | HASL （自由な錫鉛）、ENIG （液浸の金）、液浸の銀、金張り（抜け目がない金）、OSP、等。 |
| 14 | Soldermask | 緑、白く、赤く、黄色、黒く、青く、透明な感光性soldermask、可剥性のsoldermask。 |
| 15 | soldermaskのMinimunの厚さ | 10um |
| 16 | シルクスクリーンの色 | 白く、黒く、黄色のect。 |
| 17 | Eテスト | 100%のEテスト（高圧テスト）;飛行調査のテスト |
| 18 | 他のテスト | ImpedanceTesting、抵抗のテスト、Microsection等、 |
| 19 | 日付ファイルのフォーマット | GERBERファイルおよび鋭いファイル、PROTELシリーズ、PADS2000シリーズ、Powerpcbシリーズ、ODB++ |
| 20 | 特別な科学技術の条件 | 及び埋められたViasおよび高い厚さの銅盲目にして下さい |
| 21 | 銅の厚さ | 0.5-14oz （18-490um） |
6. PCBおよびPCBアセンブリのための引用の条件プロジェクト:
- GerberファイルおよびBomのリスト;
- 引用の量;
- 参照を引用するためのあなたの技術的要求事項に助言して下さい;
- 明らかに参照のための私達へのPCBまたはPCBアセンブリのpicturersサンプル;
- PCBアセンブリのためにMothodをテストして下さい。
7. T-SOARの工場シルエット:
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